据台湾媒体报道，AMD首席执行官lisa su和其他C级高管计划于9月底至11月初前往台湾省，与TSMC，芯片封装专家和大型PC制造商会面。

苏丽莎计划与TSMC首席执行官魏哲佳讨论未来的合作台援引知情人士的话称，讨论的议题包括TSMCN3+制造节点和N2制造技术的使用此外，两家公司的首席执行官将讨论未来订单的计划，包括现有的或将在短期内可用的技术

本站了解到，TSMC计划在2025年下半年的某个时候开始在N2节点上批量生产芯片，因此AMD应该开始谈论2026年及以后在产品中使用N2的细节了。